Neues aus der Verpackungstechnik auf der Anuga FoodTec 2009

Am 11. März 2009 veranstaltet das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der Messe Anuga FoodTec

in Köln das Forum mit dem Titel „News on Packaging Technology“.

Die Vorträge informieren über die Themen

-Plasmatechnologie zur Dekontamination von Oberflächen

-Nanotechnologie für Verpackungen

-Konformitätsbescheinigungen für Lebensmittelverpackungen

-Reduzierung des Reinigungsaufwands von Verarbeitungsmaschinen für Lebensmittel

-Hochfrequenz-Wasserbad – ein neuer Hochfrequenzerhitzer für verpackte Lebensmitteln.

Die Konferenzsprache ist Englisch.

Die Teilnahmegebühr einschließlich der Seminarunterlagen beträgt 180 Euro.

Das Programm mit weiteren Informationen ist im Fraunhofer IVV bei Petra Gabler erhältlich:

Tel. +49 81 61/491-124

petra.gabler@ivv.fraunhofer.de

sowie unter www.ivv.fraunhofer.de

Während der Messe vom 10.-13. März 2009 ist das Fraunhofer IVV in Halle 10.1, Stand C-072 am Stand der Technischen Universität München zu finden.

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