Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV präsentiert vom 25.-27. September 2007 auf der FachPack in Nürnberg in Halle 6, Stand 235 zusammen mit seiner Außenstelle dem Fraunhofer-Anwendungszentrum für Verarbeitungsmaschinen und Verpackungstechnik AVV sowie dem Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML neue Entwicklungen und ein breites Dienstleistungsspektrum.
Aktive Verpackungen: Sauerstoffabsorber und -indikatoren
Das Fraunhofer IVV in Freising entwickelt neue Verpackungsmaterialien und bietet Dienstleistungen rund um die Analytik von Packstoffen. Das Angebot reicht von der Permeation und Migration über Wechselwirkungen zwischen Verpackung und Füllgut bis hin zur sensorischen Prüfung von Packmitteln und Bedarfsgegenständen und deren lebensmittelrechtlichen Konformität. Die Dienstleistungen zur Qualitätssicherung sind akkreditiert.
Auf der FachPack 2007 zeigt das Fraunhofer IVV Prototypen von Sauerstoffabsorbern und -indikatoren, die in Verpackungsfolien eingearbeitet werden können. In einem EU-Projekt mit dem Titel "Enhancement and indication of food quality by combinations of oxygen scavenger and indicator systems for polymer pakcaging ACOSIC" wurden in Kooperation mit dem Fraunhofer IGB und ISC und vier Industriepartnern drei Sauerstoffabsorber-Systeme und zwei Sauerstoffindikator-Systeme entwickelt. Diese Multilayer-Folien verlängern die Haltbarkeit von sauerstoffempfindlichen Lebensmitteln und zeigen, ob das Lebensmittel unter geeigneten Bedingungen gelagert wurde. Das Fraunhofer IVV sucht nun Industriepartner zur weiteren Optimierung und Markteinführung. Weitere Infos stehen unter www.acosic.com auf der Projekthomepage.
Verbesserte Restentleerbarkeit von Verpackungen
Im Rahmen eines vom Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF geförderten Verbundprojektes entwickelt das Fraunhofer IVV neuartige Plasma-Beschichtungen für polymere Oberflächen, welche die Restentleerbarkeit erheblich verbessern. Die verbleibenden Restmengen der Füllgüter in der Verpackung sollen dadurch mindestens auf die Hälfte reduziert werden, d. h. je nach Produkt auf 1 bis 10 % der abgefüllten Menge. Zur Realisierung dieser Funktion werden Schichten mit Dicken im Nanometerbereich benötigt. Um dies zu erreichen entwickeln die Fraunhofer-Forscher zusammen mit Industriebetrieben neue plasmatechnische Prozesse und konstruieren die erforderlichen Anlagen. Auf der FachPack 2007 werden die Zwischenergebnisse des noch laufenden Projektes vorgestellt.
Testen unter praxisnahen Bedingungen
Im Fraunhofer AVV in Dresden finden sowohl der Verpackungs- und Verarbeitungsmaschinenbau als auch verpackende Unternehmen und Packmittelproduzenten praxistaugliche Lösungen. Das Fraunhofer AVV ist spezialisiert auf die gesamtheitliche Betrachtung der in Verpackungsprozessen stattfindenden komplexen Wechselwirkungen zwischen Füllgut, Packmittel und Maschine.
Frühzeitige Lokalisierung von Störungsursachen
Am Fraunhofer AVV wurde ein Messgerät zur Beurteilung der Bahnspannungsverteilung in Folienbahnen entwickelt. Mit Hilfe dieses so genannten Web-Tension-Profile Scanners ist es möglich, eine Beurteilung der Bahn hinsichtlich des Verhaltens im Maschinenlauf vorzunehmen. Das mobile Gerät arbeitet auf der Basis des Staudruckmessprinzips und verbindet vielfältige Einsatzmöglichkeiten und einfache Integration. Die gegenwärtigen Entwicklungen am Fraunhofer AVV zielen auf die völlig berührungsfreie, optische Erfassung der Bahnspannungsverteilung ab.
Materialeinsparung durch neues Auftragsverfahren
Außerdem wird ein Auftragssystem zum partiellen Auftrag von Siegelschichten in Verpackungsmaschinen vorgestellt. Entwickelt wurde es am Fraunhofer AVV im Rahmen eines durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie BMWI geförderten Projektes. Der Einsatz des partiellen Auftragsverfahrens ermöglicht einerseits Material- und Kosteneinsparungen, andererseits können durch den gezielten Siegelschichtauftrag hohe Dichtigkeitseigenschaften hergestellter Beutel gewährleistet werden.
Verpackung: Mittelpunkt der logistischen Kette
Fehlende Standards von Ladungsträgern sowie enorme Verpackungsvielfalt stellen die Logistik vor schwer lösbare Aufgaben. Schwierigkeiten bei der Bildung von Ladeeinheiten und manuelle Prozesse bei der Zusammenstellung sind die Folge. Darüber hinaus steigen die Anforderungen an die Verpackung, denn die Notwendigkeit der Erschaffung von Kundennutzen ist auch beim Thema Verpackung angekommen und der Wunsch nach dem Einsatz von RFID im Sinne der „intelligenten Verpackung“ wird immer häufiger geäußert. Gleichzeitig jedoch sollte eine Verpackung mehr sparen, als sie kostet. Kosten vermeiden kann die Verpackung nur, wenn sie innerhalb der Supply Chain ganzheitlich betrachtet wird. Die Forscher im Fraunhofer IML in Dortmund haben sich auf diese Sichtweise spezialisiert. Dienstleistungen von der Verpackungsentwicklung über die -bewertung und -optimierung bis hin zur -prüfung werden am Stand 6-235 vorgestellt. Das Thema RFID wird vom Fraunhofer IML auf der LogIntern (Halle 4a Stand 217) präsentiert.
Fraunhofer auf der FachPack 2007
Fraunhofer-Kompetenz rund um die Verpackung
auf der FachPack 2007
Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV präsentiert vom 25.-27. September 2007 auf der FachPack in Nürnberg in Halle 6, Stand 235 zusammen mit seiner Außenstelle dem Fraunhofer-Anwendungszentrum für Verarbeitungsmaschinen und Verpackungstechnik AVV sowie dem Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML neue Entwicklungen und ein breites Dienstleistungsspektrum.
Aktive Verpackungen: Sauerstoffabsorber und -indikatoren
Das Fraunhofer IVV in Freising entwickelt neue Verpackungsmaterialien und bietet Dienstleistungen rund um die Analytik von Packstoffen. Das Angebot reicht von der Permeation und Migration über Wechselwirkungen zwischen Verpackung und Füllgut bis hin zur sensorischen Prüfung von Packmitteln und Bedarfsgegenständen und deren lebensmittelrechtlichen Konformität. Die Dienstleistungen zur Qualitätssicherung sind akkreditiert.
Auf der FachPack 2007 zeigt das Fraunhofer IVV Prototypen von Sauerstoffabsorbern und -indikatoren, die in Verpackungsfolien eingearbeitet werden können. In einem EU-Projekt mit dem Titel "Enhancement and indication of food quality by combinations of oxygen scavenger and indicator systems for polymer pakcaging ACOSIC" wurden in Kooperation mit dem Fraunhofer IGB und ISC und vier Industriepartnern drei Sauerstoffabsorber-Systeme und zwei Sauerstoffindikator-Systeme entwickelt. Diese Multilayer-Folien verlängern die Haltbarkeit von sauerstoffempfindlichen Lebensmitteln und zeigen, ob das Lebensmittel unter geeigneten Bedingungen gelagert wurde. Das Fraunhofer IVV sucht nun Industriepartner zur weiteren Optimierung und Markteinführung. Weitere Infos stehen unter www.acosic.com auf der Projekthomepage.
Verbesserte Restentleerbarkeit von Verpackungen
Im Rahmen eines vom Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF geförderten Verbundprojektes entwickelt das Fraunhofer IVV neuartige Plasma-Beschichtungen für polymere Oberflächen, welche die Restentleerbarkeit erheblich verbessern. Die verbleibenden Restmengen der Füllgüter in der Verpackung sollen dadurch mindestens auf die Hälfte reduziert werden, d. h. je nach Produkt auf 1 bis 10 % der abgefüllten Menge. Zur Realisierung dieser Funktion werden Schichten mit Dicken im Nanometerbereich benötigt. Um dies zu erreichen entwickeln die Fraunhofer-Forscher zusammen mit Industriebetrieben neue plasmatechnische Prozesse und konstruieren die erforderlichen Anlagen. Auf der FachPack 2007 werden die Zwischenergebnisse des noch laufenden Projektes vorgestellt.
Testen unter praxisnahen Bedingungen
Im Fraunhofer AVV in Dresden finden sowohl der Verpackungs- und Verarbeitungsmaschinenbau als auch verpackende Unternehmen und Packmittelproduzenten praxistaugliche Lösungen. Das Fraunhofer AVV ist spezialisiert auf die gesamtheitliche Betrachtung der in Verpackungsprozessen stattfindenden komplexen Wechselwirkungen zwischen Füllgut, Packmittel und Maschine.
Frühzeitige Lokalisierung von Störungsursachen
Am Fraunhofer AVV wurde ein Messgerät zur Beurteilung der Bahnspannungsverteilung in Folienbahnen entwickelt. Mit Hilfe dieses so genannten Web-Tension-Profile Scanners ist es möglich, eine Beurteilung der Bahn hinsichtlich des Verhaltens im Maschinenlauf vorzunehmen. Das mobile Gerät arbeitet auf der Basis des Staudruckmessprinzips und verbindet vielfältige Einsatzmöglichkeiten und einfache Integration. Die gegenwärtigen Entwicklungen am Fraunhofer AVV zielen auf die völlig berührungsfreie, optische Erfassung der Bahnspannungsverteilung ab.
Materialeinsparung durch neues Auftragsverfahren
Außerdem wird ein Auftragssystem zum partiellen Auftrag von Siegelschichten in Verpackungsmaschinen vorgestellt. Entwickelt wurde es am Fraunhofer AVV im Rahmen eines durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie BMWI geförderten Projektes. Der Einsatz des partiellen Auftragsverfahrens ermöglicht einerseits Material- und Kosteneinsparungen, andererseits können durch den gezielten Siegelschichtauftrag hohe Dichtigkeitseigenschaften hergestellter Beutel gewährleistet werden.
Verpackung: Mittelpunkt der logistischen Kette
Fehlende Standards von Ladungsträgern sowie enorme Verpackungsvielfalt stellen die Logistik vor schwer lösbare Aufgaben. Schwierigkeiten bei der Bildung von Ladeeinheiten und manuelle Prozesse bei der Zusammenstellung sind die Folge. Darüber hinaus steigen die Anforderungen an die Verpackung, denn die Notwendigkeit der Erschaffung von Kundennutzen ist auch beim Thema Verpackung angekommen und der Wunsch nach dem Einsatz von RFID im Sinne der „intelligenten Verpackung“ wird immer häufiger geäußert. Gleichzeitig jedoch sollte eine Verpackung mehr sparen, als sie kostet. Kosten vermeiden kann die Verpackung nur, wenn sie innerhalb der Supply Chain ganzheitlich betrachtet wird. Die Forscher im Fraunhofer IML in Dortmund haben sich auf diese Sichtweise spezialisiert. Dienstleistungen von der Verpackungsentwicklung über die -bewertung und -optimierung bis hin zur -prüfung werden am Stand 6-235 vorgestellt. Das Thema RFID wird vom Fraunhofer IML auf der LogIntern (Halle 4a Stand 217) präsentiert.
Weitere Informationen finden Sie auf:
https://edir.bulk-online.com/profile...nhofer-ivv.htm
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